本申请提供一种框架板，包括封装部、第一焊接部至少一第二焊接部和/或至少一第三焊接部。至少一第二焊接部暴露于封装部的第一侧面和/或至少一第三焊接部暴露于封装部的第二侧面，至少一第二焊接部的至少部分和/或第三焊接部的至少部分沿第一方向凸伸于封装部。暴露出来的第二焊接部的部分表面和/或第三焊接部的部分表面均可用于电连接，增加框架板的焊接面积；同时，相对于封装部延伸出来的第二焊接部和/或第三焊接部可增加框架板的焊接面积，提升框架板的连接可靠性。本申请还提供一种电路板组件、终端装置以及框架板的制作方法。