发明公开
- 专利标题: 电子设备、玻璃盖板和化学强化微晶玻璃
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申请号: CN202210872140.2申请日: 2022-07-22
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公开(公告)号: CN117466524A公开(公告)日: 2024-01-30
- 发明人: 许文彬 , 陈秋群 , 尹学文 , 史振国
- 申请人: 荣耀终端有限公司 , 成都光明光电股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 专利权人: 荣耀终端有限公司,成都光明光电股份有限公司
- 当前专利权人: 荣耀终端有限公司,成都光明光电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 代理机构: 北京中博世达专利商标代理有限公司
- 代理商 戴冬瑾
- 主分类号: C03B27/02
- IPC分类号: C03B27/02 ; C03C10/04
摘要:
本申请提供一种电子设备、玻璃盖板和化学强化微晶玻璃,涉及电子设备技术领域,用于提高电子设备的抗跌落性能。其中,电子设备包括玻璃盖板,玻璃盖板包括化学强化微晶玻璃,化学强化微晶玻璃包括相对的第一表面和第二表面,化学强化微晶玻璃具有应力曲线,应力曲线为以化学强化微晶玻璃内部任一点与第一表面或第二表面的距离为横坐标、以该点处的应力强度为纵坐标绘制的曲线,直线x=50μm、y=0与应力曲线所围成的面积大于或等于36000t2‑21600t+3150MPa*μm,其中,t为化学强化微晶玻璃的厚度。这样,能提升化学强化微晶玻璃的抗粗糙跌落性能,进而能提升玻璃盖板和包括该玻璃盖板的电子设备的抗跌落性能。