Invention Publication
- Patent Title: 一种用于永磁同步电机组装的厚度校核检测装置
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Application No.: CN202311805044.7Application Date: 2023-12-26
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Publication No.: CN117450977APublication Date: 2024-01-26
- Inventor: 李秋生 , 施红亮 , 阮晓勇 , 李剑文 , 左晨 , 马正阳
- Applicant: 江苏微特利电机股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省泰州市海陵区罡杨镇罡园路6号
- Assignee: 江苏微特利电机股份有限公司
- Current Assignee: 江苏微特利电机股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省泰州市海陵区罡杨镇罡园路6号
- Agency: 南通鼎点知识产权代理事务所
- Agent 胡建锋
- Main IPC: G01B21/08
- IPC: G01B21/08 ; H02K15/02

Abstract:
本发明涉及电机制造技术领域,公开了一种用于永磁同步电机组装的厚度校核检测装置,包括台架,安装于台架上的转盘,安装于台架上的厚度检测机构,安装于台架上的机架,转盘上安装有多个支撑面板,支撑面板上均安装有限位套筒,限位套筒内部安装有驱动面板,且驱动面板两侧设置有限位杆体,限位杆体内部设置有检测杆架,检测杆架一侧安装有触碰柱体,且限位杆体一侧内壁安装有多个感应元件,此用于永磁同步电机组装的厚度校核检测装置,利用检测杆架和其端部的橡胶面板以对定子叠片后的厚度进行检测,有效避免叠片后的定子厚度,出现与标准值存有差异的状况,通过触碰柱体触碰感应元件,对加装后的定子进行有效检测,以提高定子的组装质量。
Public/Granted literature
- CN117450977B 一种用于永磁同步电机组装的厚度校核检测装置 Public/Granted day:2024-03-15
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