发明授权
- 专利标题: 银粉、导电银浆及其制备方法和应用
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申请号: CN202311452428.5申请日: 2023-11-02
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公开(公告)号: CN117444227B公开(公告)日: 2024-04-02
- 发明人: 曹磊 , 郑忱奕 , 许志鹏 , 王亲猛 , 宋剑飞 , 段良洪
- 申请人: 郴州市三分地环保信息科技有限公司 , 中南大学
- 申请人地址: 湖南省郴州市北湖区石盖塘街道石盖塘电子信息应用新材料产业园(一期)综合办公楼201室;
- 专利权人: 郴州市三分地环保信息科技有限公司,中南大学
- 当前专利权人: 郴州市三分地环保信息科技有限公司,中南大学
- 当前专利权人地址: 湖南省郴州市北湖区石盖塘街道石盖塘电子信息应用新材料产业园(一期)综合办公楼201室;
- 代理机构: 广州市红荔专利代理有限公司
- 代理商 唐芳
- 主分类号: B22F9/24
- IPC分类号: B22F9/24 ; B22F1/107 ; H01B1/22
摘要:
本发明公开了一种银粉、导电银浆及其制备方法和应用,首先将银盐、表面活性剂、分散剂在水中混合均匀,得混合液;然后将还原剂溶液以一定速率加入至所述混合液中,进行液相还原反应,反应完成后收集固相,得到银粉。将银粉与有机载体混合制备导电银浆。本发明制备出的近球形银粉拥有高比表面积与振实密度,振实密度为5.2‑6.4g/cm3,比表面积为2.7‑3.1m2/g,可以在导电银浆中形成良好的导电网络,在仅使用该种银粉的条件下,可以在银粉含量为80‑93%范围内,使导电银浆电阻率降低至8.3×10‑5‑2.2×10‑6Ω·cm。
公开/授权文献
- CN117444227A 银粉、导电银浆及其制备方法和应用 公开/授权日:2024-01-26