银粉、导电银浆及其制备方法和应用
摘要:
本发明公开了一种银粉、导电银浆及其制备方法和应用,首先将银盐、表面活性剂、分散剂在水中混合均匀,得混合液;然后将还原剂溶液以一定速率加入至所述混合液中,进行液相还原反应,反应完成后收集固相,得到银粉。将银粉与有机载体混合制备导电银浆。本发明制备出的近球形银粉拥有高比表面积与振实密度,振实密度为5.2‑6.4g/cm3,比表面积为2.7‑3.1m2/g,可以在导电银浆中形成良好的导电网络,在仅使用该种银粉的条件下,可以在银粉含量为80‑93%范围内,使导电银浆电阻率降低至8.3×10‑5‑2.2×10‑6Ω·cm。
公开/授权文献
0/0