发明公开
- 专利标题: 一种改良Type-C端子下陷不良生产工艺及端子检测装置
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申请号: CN202311408222.2申请日: 2023-10-27
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公开(公告)号: CN117419619A公开(公告)日: 2024-01-19
- 发明人: 王少璞 , 黄明 , 尹文亮
- 申请人: 协讯电子(吉安)有限公司
- 申请人地址: 江西省吉安市吉安县工业园
- 专利权人: 协讯电子(吉安)有限公司
- 当前专利权人: 协讯电子(吉安)有限公司
- 当前专利权人地址: 江西省吉安市吉安县工业园
- 代理机构: 南昌恒桥知识产权代理事务所
- 代理商 蔡霞
- 主分类号: G01B5/00
- IPC分类号: G01B5/00
摘要:
本发明公开了一种改良Type‑C端子下陷不良生产工艺及端子检测装置,包括以下步骤:步骤一:将熔化的塑料注入金属胎膜中,然后快速冷却成型得到加长后塞及护套;步骤二:将片材放入冲压机中冲压成型得到端子;步骤三:将成型后的端子利用端子检测装置对其进行抽检;步骤四:将端子进行电镀处理;步骤五:最近进行各部件的组装,本发明通过将后塞的结构重新设计,加长后塞包住端子的尺寸,稳定端子,端子与护套对插后无干涉,降低生产不良率,同时利用检测装置对成型后的端子进行检测,利用简单解决了端子外形难以检测提高组装效率,进一步降低了不良率。