发明授权
- 专利标题: 一种半套孔贴合治具组装方法
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申请号: CN202311711599.5申请日: 2023-12-13
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公开(公告)号: CN117382166B公开(公告)日: 2024-04-12
- 发明人: 杨佳文 , 张郁佳 , 孟猛
- 申请人: 苏州可川电子科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇支浦路1号5号房
- 专利权人: 苏州可川电子科技股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州可川电子科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市千灯镇支浦路1号5号房
- 代理机构: 苏州市知腾专利代理事务所
- 代理商 李亮
- 主分类号: B29C63/02
- IPC分类号: B29C63/02 ; B29C63/48 ; B08B5/04 ; B08B1/12
摘要:
本发明公开了一种半套孔贴合治具组装方法,涉及贴合治具组装领域,所述贴膜部件包括支架一,所述支架一的顶部转动连接有水平转轴,所述水平转轴远离支架一的一侧固定连接有连接板,所述连接板的内腔对称设置有角度调节器,且角度调节器的外表面与连接板的内壁固定连接,所述角度调节器远离连接板内腔的一侧转动连接有滑动连杆,设置贴膜部件,由于不同被贴物件所需薄膜的位置以及尺寸不同,利用角度调节器以及水平转轴调节贴膜的起始角度,所述滑动连杆的外表面对称设置有侧向滑板,且滑动连杆的外表面与侧向滑板的内壁滑动连接,同时利用侧向滑板与滑动连杆之间的相对滑动调节被贴物件具体贴膜位置,提高装置的适用范围。
公开/授权文献
- CN117382166A 一种半套孔贴合治具组装方法 公开/授权日:2024-01-12