发明公开
- 专利标题： 一种超低电阻涂碳铝箔及其制备方法
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申请号： CN202311313569.9申请日： 2023-10-11
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公开(公告)号： CN117304753A公开(公告)日： 2023-12-29
- 发明人: 程宗盛 , 梁任龙 , 黄永锋 , 张魁 , 林琳
- 申请人： 东莞东阳光科研发有限公司
- 申请人地址： 广东省东莞市长安镇振安中路368号
- 专利权人： 东莞东阳光科研发有限公司
- 当前专利权人： 东莞东阳光科研发有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省东莞市长安镇振安中路368号
- 主分类号： C09D127/16
- IPC分类号： C09D127/16 ; H01M10/0525 ; C09D149/00 ; C09D137/00 ; C09D127/12 ; C09D5/24 ; B05D7/16
摘要：
本发明涉及一种超低电阻涂碳铝箔及其制备方法，所述制备方法包括：在涂碳浆料配方中使用本征型聚偏氟乙烯基导电共聚树脂替代传统粘接剂，并通过添加有机溶剂II和无机导电剂制备得到涂碳浆料，将涂碳浆料涂覆在铝箔表面，经干燥得到涂碳铝箔产品。采用本发明所述方法制备得到的涂碳铝箔，具有超低的电阻和优异的粘接性能。
IPC分类:
