本发明涉及电子标签技术领域，具体涉及一种电子标签及其生产工艺，包括基底层、第一阻燃层、第一石墨层、离型膜层；还包括天线层、玻纤布层与印刷层；所述天线层设有芯片与锡膏。本发明通过在基底层设置有第一阻燃层，能够有效地增强了电子标签的阻燃性能；另外通过阻燃胶将多层结构粘附在一起，能够进一步提高了电子标签的阻燃性能；除此以外通过在第一阻燃层设置有第一石墨层，能够有效地增强了电子标签的导热性能；并且在使用的时候，将离型膜层撕开，将第一石墨层贴合在产品的时候起到导热以及阻燃的效果。另外天线层以及锡膏能够根据预设的天线形状进行融化，从而流动形成预设的天线形状，天线性能良好并且无需进行光刻处理。