本发明公开了一种树脂渗透多孔陶瓷复合材料及其制备方法和应用，所述复合材料，以无铅低熔点玻璃粉体与硅酸盐粉体按照质量比为1～20:80～99混合粉体为原料，采用两次压制成型，在500～650℃条件下烧结，材料的维氏硬度均值在1.6GPa以上，弹性模量均值在25GPa以上，断裂韧性均值在1.5MPa.m1/2以上，生产中材料次品率可低至2.3％，相比现有以硅酸盐粉体为原料制备的陶瓷树脂复合材料，材料的次品率明显降低，次品率降低约50％且能够在500～650℃烧结温度下保持材料力学性能与现有700～800℃烧结的力学性能相当，甚至更优。