发明公开
- 专利标题: 梯度多孔钨的制备方法及用于发汗冷却的梯度多孔钨零件
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申请号: CN202310988638.X申请日: 2023-08-07
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公开(公告)号: CN117226106A公开(公告)日: 2023-12-15
- 发明人: 刘俊明 , 章林 , 张鹏 , 李星宇 , 梅恩 , 赵新 , 李腾飞 , 李振亮 , 闫晓丹 , 贾乙
- 申请人: 北京科技大学 , 北京恒创增材制造技术研究院有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学,北京恒创增材制造技术研究院有限公司
- 当前专利权人: 北京科技大学,北京恒创增材制造技术研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京金智普华知识产权代理有限公司
- 代理商 岳野
- 主分类号: B22F10/14
- IPC分类号: B22F10/14 ; B22F10/38 ; B22F9/04 ; B22F1/065 ; B22F1/052 ; B22F10/64 ; B22F1/103 ; B22F3/11 ; B33Y10/00 ; B33Y40/20 ; B33Y70/10 ; B33Y80/00
摘要:
本发明公开了一种梯度多孔钨的制备方法及用于发汗冷却的梯度多孔钨零件,该制备方法通过搭配多种不用粒径的钨粉,采用送粉粘结剂喷射成形设备进行送粉、铺粉、打印成形,方便不同粒径粉末的换料,打印生坯经过脱脂烧结工艺得到多孔钨制品。不同粒径的粉末搭配结合烧结工艺的调控实现孔隙率可调节的梯度多孔结构。本发明基于粘结剂喷射成形技术可直接成形复杂形状零件,同时保证梯度多孔结构,且界面结合性好,梯度孔隙率、孔径大小和孔隙层分布易于调控,每一梯度的打印高度可精确控制。并将该技术应用于发汗材料,满足发汗材料对梯度孔隙结构的需求,解决了发汗材料存在局部受热导致散热不均匀,热防护效果不佳的问题。