发明授权
- 专利标题: 一种SMC片材生产用切割装置
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申请号: CN202311450676.6申请日: 2023-11-03
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公开(公告)号: CN117207266B公开(公告)日: 2024-03-05
- 发明人: 王大勇 , 王渊坤 , 宋瑾 , 葛伟龙
- 申请人: 泰州高意诚复合材料有限公司
- 申请人地址: 江苏省泰州市高港区永安洲镇永成科技1座
- 专利权人: 泰州高意诚复合材料有限公司
- 当前专利权人: 泰州高意诚复合材料有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省泰州市高港区永安洲镇永成科技1座
- 代理机构: 南京禾祁专利代理事务所
- 代理商 韩睿
- 主分类号: B26D1/60
- IPC分类号: B26D1/60 ; B26D7/14 ; B26D7/32
摘要:
本发明公开了一种SMC片材生产用切割装置,涉及SMC片材生产技术领域。包括有架体,所述架体设置有用于放置片材容纳箱的托盘,所述架体安装有驱动电机和运送装置,所述架体的一侧固接有镜像布置的第一限位板,所述架体的另一侧固接有镜像布置的第二限位板,所述第一限位板与相邻的所述第二限位板之间转动连接有镜像布置的第一转辊,所述第一转辊固接有匀称布置的链轮,相邻的不同所述第一转辊上的链轮之间绕设有链条,匀称布置的所述链条之间固接有中心对称的固定块。本发明通过相邻的固定块及其上零件在切割过程中始终与SMC片材保持相对静止,即在SMC片材向右运送给不停歇的状态下完成对SMC片材的切割,以此提高对SMC片材切割时的效率。
公开/授权文献
- CN117207266A 一种SMC片材生产用切割装置 公开/授权日:2023-12-12