Invention Publication
- Patent Title: 基于形状记忆聚合物的蛇形互连三叉型脑电极及其制备方法
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Application No.: CN202311127469.7Application Date: 2023-09-04
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Publication No.: CN117158980APublication Date: 2023-12-05
- Inventor: 李宇航 , 沈玉庆 , 王洋 , 王青云
- Applicant: 北京航空航天大学 , 北京航空航天大学宁波创新研究院
- Applicant Address: 北京市海淀区学院路37号
- Assignee: 北京航空航天大学,北京航空航天大学宁波创新研究院
- Current Assignee: 北京航空航天大学,北京航空航天大学宁波创新研究院
- Current Assignee Address: 北京市海淀区学院路37号
- Agency: 成都方圆聿联专利代理事务所
- Agent 李鹏
- Main IPC: A61B5/291
- IPC: A61B5/291 ; C08J5/18 ; C08L63/00 ; B29D7/01 ; A61B5/268

Abstract:
本发明提供的一种基于形状记忆聚合物的蛇形互连三叉型脑电极及其制备方法,在CAD软件中绘制蛇形互联三叉结构中的电极引线图纸;将三个单叉结构连接就得到完整的电路图;将图纸导入多功能紫外激光加工系统,去PI覆铜膜切割出蛇形引线结构,采用制备的联苯环氧树脂作为基体材料与蛇形导线组成夹层结构,其中电极引线位于基体下部,电极触点位于上部通过Z型线与蛇形导线相连。本发明采用蛇形互联三叉型结构,可以在减小电极引线长度的同时提供更多刺激触点,增大电极覆盖密度。另一方面,采用形状记忆聚合物材料,可以有效降低插入神经电极的体积大小,从而降低免疫排斥程度。
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