本申请涉及粘胶领域，具体公开了一种成型性均一、高粘接性Mini LED聚硅氧烷封装胶水及其制备方法和应用，该封装胶水包括A组份和B组份，具体包括如下质量百分比的原料：A组份：支链含烯基聚硅氧烷60‑80%、直链含烯基聚硅氧烷2‑10%、催化剂0.1‑0.5%；B组份：含氢聚硅氧烷10‑20%、抑制剂0.1‑1%、填料1‑10%、功能性助剂1‑5%。本申请引入同时含有聚醚链段和极性基团的功能性助剂，使制得的Mini LED聚硅氧烷封装胶水对涂覆有油墨的Mini LED基材具有优异的粘接强度，可靠性高，且固化后成型性均一，出光效率高，透光率仍保持在99%以上，硬度在45D以上，综合性能优异。