发明公开
- 专利标题: 一种软碳包覆硬碳复合材料及其制备方法
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申请号: CN202311108412.2申请日: 2023-08-31
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公开(公告)号: CN117117126A公开(公告)日: 2023-11-24
- 发明人: 裴国军 , 王福寿 , 王福国 , 王福山 , 裴成勇 , 王海旭 , 曹志平
- 申请人: 天宏基科技(深圳)有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙四路2号安博科技宝龙厂区13号厂房101
- 专利权人: 天宏基科技(深圳)有限公司
- 当前专利权人: 天宏基科技(深圳)有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙四路2号安博科技宝龙厂区13号厂房101
- 代理机构: 苏州市知腾专利代理事务所
- 代理商 毕江涛
- 主分类号: H01M4/36
- IPC分类号: H01M4/36 ; H01M4/587 ; H01M4/62 ; H01M10/0525 ; D01F9/155 ; D01F9/24 ; D01F9/28 ; D01F9/17 ; D01F1/10
摘要:
本发明属于二次电池材料制备技术领域,具体涉及一种软碳包覆硬碳复合材料及其制备方法,该一种软碳包覆硬碳复合材料的制备方法,按质量份数比,制备软碳包覆硬碳复合材料包括:软碳原材料100份、碱性功能添加剂10‑30份、固化剂1‑5份、有机溶剂A500‑1000份,其中,有机溶剂A为四氯化碳、N‑甲基吡咯烷酮和环己烷中的任一种,以及,硬碳原材料100份、酸性功能添加剂10‑30份、偶联剂1‑5份、有机溶剂B500‑1000份。该发明,通过酸碱反应、偶联剂实现化学键连接软碳包覆硬碳的纤维状结构材料,提升材料的电子导电率和改善循环性能;在外壳中对其软碳掺杂氮原子提升材料的电子导电率改善外壳的功率性能,同时外壳中磷具有造孔作用提升材料的储钠、储锂性能。