发明授权
- 专利标题: 一种超低介电共聚物及其制备方法和应用
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申请号: CN202311050838.7申请日: 2023-08-21
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公开(公告)号: CN117089005B公开(公告)日: 2024-06-21
- 发明人: 潘莉 , 王亚斐 , 李悦生 , 黄冬
- 申请人: 天津大学
- 申请人地址: 天津市津南区雅观路135号
- 专利权人: 天津大学
- 当前专利权人: 天津大学
- 当前专利权人地址: 天津市津南区雅观路135号
- 代理机构: 北京盛询知识产权代理有限公司
- 代理商 李从
- 主分类号: C08F210/14
- IPC分类号: C08F210/14 ; C08F230/08 ; C08F2/38 ; C08F4/64 ; C08F4/6592
摘要:
本发明涉及超低介电材料制备技术领域,特别是涉及一种超低介电共聚物及其制备方法和应用。本发明通过将烃类化合物溶剂、含硅二烯烃或其衍生物、4‑甲基‑1‑戊烯混合得到混合液,之后依次向所述混合液中加入助催化剂以及单活性中心过渡金属催化剂,进行聚合反应,得到超低介电共聚物。本发明所制备的超低介电共聚物的介电常数为1.9~2.4,介电损耗为0.00001~0.001;共聚物的拉伸强度为30~70MPa,拉伸模量>2000MPa,断裂伸长率为10~90%;共聚物透明度>88%。本发明扩宽了聚碳硅烷的应用范围。
公开/授权文献
- CN117089005A 一种超低介电共聚物及其制备方法和应用 公开/授权日:2023-11-21