- 专利标题: 一种钨铜发汗材料结构件及其多材料增材制造方法
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申请号: CN202311070056.X申请日: 2023-08-23
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公开(公告)号: CN117086328B公开(公告)日: 2024-07-16
- 发明人: 王殿政 , 杜宝瑞 , 徐羽辰 , 李恺伦 , 姚俊
- 申请人: 中国科学院工程热物理研究所
- 申请人地址: 北京市海淀区北四环西路11号
- 专利权人: 中国科学院工程热物理研究所
- 当前专利权人: 中国科学院工程热物理研究所
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区北四环西路11号
- 代理机构: 北京锺维联合知识产权代理有限公司
- 代理商 原春香
- 主分类号: B22F10/28
- IPC分类号: B22F10/28 ; B22F10/366 ; B22F10/37 ; B22F10/85 ; B33Y10/00 ; B33Y50/02
摘要:
本发明公开了一种钨铜发汗材料结构件及其多材料增材制造方法,该方法包括以下步骤:(1)构建发汗材料结构件的三维模型并进行切片处理,分别对骨架材料部和填充材料部进行轮廓区域和扫描填充路径划分;(2)将骨架材料粉末铺设在成形基板上,利用激光光源进行选区扫描熔化成形;(3)清理成形基板上需要进行填充材料扫描熔化的区域;(4)将填充材料粉末输送至填充材料部的轮廓区域,并利用激光光源进行选区扫描熔化成形;(5)清理成形基板上所有未熔化成形的填充材料粉末;(6)沿高度方向逐层重复上述步骤直至完成整体成形。该方法可实现填充材料的致密化填充,同时可实现骨架连接强度的提高,提高复合材料的抗断裂和抗脱落性能。
公开/授权文献
- CN117086328A 一种钨铜发汗材料结构件及其多材料增材制造方法 公开/授权日:2023-11-21