Invention Grant
- Patent Title: 一种碳化硅外延旧载盘的再生处理方法
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Application No.: CN202311300771.8Application Date: 2023-10-10
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Publication No.: CN117038539BPublication Date: 2024-01-16
- Inventor: 林云昊 , 梁土钦 , 董琪
- Applicant: 杭州海乾半导体有限公司
- Applicant Address: 浙江省杭州市钱塘区河庄街道江东六路5588号
- Assignee: 杭州海乾半导体有限公司
- Current Assignee: 杭州海乾半导体有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市钱塘区河庄街道江东六路5588号
- Agency: 芜湖安汇知识产权代理有限公司
- Agent 尹婷婷
- Main IPC: H01L21/673
- IPC: H01L21/673 ; C30B25/12 ; C23C16/458 ; C30B29/36
Abstract:
本发明公开了一种碳化硅外延旧载盘的再生处理方法,包括以下步骤:S1、在碳化硅外延旧载盘中放入挡片;S2、将放入挡片的载盘放入反应室中进行烘烤;S3、烘烤结束后,关闭N2源,通入H2和C/Si原子比>1的Si源和C源,在载盘上沉积非平衡态多晶碳化硅涂层;S4、沉积完成后,关闭源气,降低温度;S5、将载盘从反应室中取出,移除挡片,即可得到再生处理后的载盘;该方法不会损伤载盘的基材,且可以改善碳化硅外延片浓度的均匀性和连续生长浓度的一致性,同时可以提升载盘的使用寿命,降低碳化硅外延成本。
Public/Granted literature
- CN117038539A 一种碳化硅外延旧载盘的再生处理方法 Public/Granted day:2023-11-10
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