Invention Grant
- Patent Title: 一种用于太阳能硅片电池的正银主栅浆料及其制备方法
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Application No.: CN202311089731.3Application Date: 2023-08-28
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Publication No.: CN117038146BPublication Date: 2024-01-16
- Inventor: 刘梁 , 阎立 , 徐松 , 田锐
- Applicant: 江苏日御光伏新材料科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市梁溪区芦中路8号
- Assignee: 江苏日御光伏新材料科技有限公司
- Current Assignee: 江苏日御光伏新材料股份有限公司
- Current Assignee Address: 214000 江苏省无锡市梁溪区芦中路8号
- Agency: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
- Agent 于梦轩
- Main IPC: H01B1/16
- IPC: H01B1/16 ; H01B1/22 ; H01B13/00 ; H01L31/0224
Abstract:
本发明公开了一种用于太阳能硅片电池的正银主栅浆料及其制备方法,属于太阳能电池功能材料技术领域。本发明正银主栅浆料由下列质量百分含量的材料组成:银粉75%~88%,玻璃粉0.5%~3%,有机载体10%~20%;其中玻璃粉选择不同玻璃化转变温度、不同程度的腐蚀穿透硅片的减反射膜的玻璃粉;将银粉、玻璃粉和有机载体在离心脱泡机中预分散后,经过三辊机研磨,制成正银浆料。本发明正银主栅浆料在保证浆料与硅片附着力下,与硅片形成“微接触”,从而提高太阳能硅片电池的转化效率。
Public/Granted literature
- CN117038146A 一种用于太阳能硅片电池的正银主栅浆料及其制备方法 Public/Granted day:2023-11-10
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