- 专利标题: 一种用于数模混合仿真验证的方法、计算设备及介质
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申请号: CN202311298047.6申请日: 2023-10-09
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公开(公告)号: CN117034841B公开(公告)日: 2024-02-09
- 发明人: 施立立 , 雍超
- 申请人: 芯耀辉科技有限公司
- 申请人地址: 广东省珠海市横琴新区环岛东路3000号横琴国际商务中心1901-1907办公、1914-1924办公
- 专利权人: 芯耀辉科技有限公司
- 当前专利权人: 芯耀辉科技有限公司
- 当前专利权人地址: 200080 上海市虹口区海宁路137号7层(集中登记地)
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 陈舟苗
- 主分类号: G06F30/38
- IPC分类号: G06F30/38
摘要:
本申请涉及计算机技术领域并提供一种用于数模混合仿真验证的方法、计算设备及介质。方法包括:通过第一数字仿真验证环境对第一芯片设计进行第一阶段仿真验证得到第一仿真验证结果;通过第二数字仿真验证环境对第一芯片设计进行第二阶段仿真验证得到第二仿真验证结果;通过第一数模混合仿真验证环境对第一芯片设计进行第三阶段仿真验证得到第三仿真验证结果;通过第二数模混合仿真验证环境对第一芯片设计进行第四阶段仿真验证得到第四仿真验证结果;基于这些仿真验证结果生成第一芯片设计的数模混合仿真验证结果。如此,缩短仿真时间和提升响应速度。
公开/授权文献
- CN117034841A 一种用于数模混合仿真验证的方法、计算设备及介质 公开/授权日:2023-11-10