Invention Grant
- Patent Title: 基于SDK包的多总线通信方法、系统、设备以及存储介质
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Application No.: CN202311292260.6Application Date: 2023-10-08
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Publication No.: CN117033287BPublication Date: 2024-02-13
- Inventor: 黄海亮 , 谢韵佳 , 丁一 , 白剑 , 梁瑛玮 , 张海林 , 鲁和平 , 李长杰 , 陈焕然 , 李乐 , 王浩 , 洪行健 , 冷冬 , 李尚然
- Applicant: 易方信息科技股份有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市番禺区大学城中心北大街66号402室
- Assignee: 易方信息科技股份有限公司
- Current Assignee: 易方信息科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市番禺区大学城中心北大街66号402室
- Agency: 广州帮专高智知识产权代理事务所
- Agent 胡洋
- Main IPC: G06F13/40
- IPC: G06F13/40

Abstract:
本发明提出了一种基于SDK包的多总线通信方法、系统、设备以及存储介质,该方法包括:在每个SDK中均设置第一通信总线和与第一通信总线相配合的第一总线控制器,第一总线控制器与第一通信总线通信连接并调度对应SDK中的信息;在Demo部分设置第二通信总线和与第二通信总线相配合工作的第二总线控制器,第二总线控制器与第二通信总线通信连接并调度对应Demo部分中的信息;在Demo与SDK之间设置第三通信总线,第三通信总线连通第一通信总线和第二通信总线;在S3的基础,第三通信总线还通信连接并传递第一总线控制器与第二总线控制器之间的信息。本发明能够提供多对多的通信,大大提高了通信便捷性和效率。
Public/Granted literature
- CN117033287A 基于SDK包的多总线通信方法、系统、设备以及存储介质 Public/Granted day:2023-11-10
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