发明公开
- 专利标题: 一种低乙烯基硅油环体残留量的硅橡胶制备工艺
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申请号: CN202311186312.1申请日: 2023-09-14
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公开(公告)号: CN117024972A公开(公告)日: 2023-11-10
- 发明人: 王琼燕 , 黄烨诚 , 冯旭初 , 王林祥 , 孙培
- 申请人: 浙江恒业成新材料有限公司
- 申请人地址: 浙江省绍兴市上虞区杭州湾经济技术开发区康阳大道88号3楼
- 专利权人: 浙江恒业成新材料有限公司
- 当前专利权人: 浙江恒业成新材料有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省绍兴市上虞区杭州湾经济技术开发区康阳大道88号3楼
- 代理机构: 绍兴市寅越专利代理事务所
- 代理商 陈泽元
- 主分类号: C08L83/07
- IPC分类号: C08L83/07 ; C08G77/08 ; C08L83/05 ; C08K7/26
摘要:
本发明公开了一种低乙烯基硅油环体残留量的硅橡胶制备工艺,包括:将二甲基硅氧烷混合环体升温搅拌,并真空装置脱水;将乙烯基封头剂加入至二甲基硅氧烷混合环体中,搅拌升温,同时通入氮气,反应后加入复合催化剂,经平衡调聚3‑4h,然后升温破媒,过滤后经真空脱低得到端乙烯基硅油;将端乙烯基硅油和结构化处理剂加入至捏合机中搅拌均匀,然后分批加入气相白炭黑,搅拌结束后抽真空,经稀释后得到液体胶基胶;将液体胶基胶放研磨分散形成基胶细粉;然后将基胶细粉、乙烯基硅油、低含氢硅油和抑制剂反应得到硅橡胶。本发明利用二甲基硅氧烷混合环体制备低二甲基硅氧烷环体残留的端乙烯基硅油,实现了硅橡胶内的二甲基硅氧烷混合环体的低残留。