发明公开
- 专利标题: 一种形状记忆环氧树脂热熔基体、预浸料及其制备方法
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申请号: CN202310473994.8申请日: 2023-04-27
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公开(公告)号: CN116970261A公开(公告)日: 2023-10-31
- 发明人: 王荣 , 王乐辰 , 尚呈元 , 樊孟金 , 臧千 , 刘晓东
- 申请人: 航天材料及工艺研究所
- 申请人地址: 北京市丰台区南大红门路1号
- 专利权人: 航天材料及工艺研究所
- 当前专利权人: 航天材料及工艺研究所
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区南大红门路1号
- 代理机构: 中国航天科技专利中心
- 代理商 贾文婷
- 主分类号: C08L63/02
- IPC分类号: C08L63/02 ; C08L63/00 ; C08J5/24
摘要:
一种形状记忆环氧树脂热熔基体、预浸料及其制备方法,所述形状记忆环氧树脂包括以下组分:固体环氧树脂、液体环氧树脂、流变改性剂及固化剂,其中所述固体环氧树脂为羟乙基化双酚芴型环氧树脂,所述液体环氧树脂为分子链包含2~6个羟乙基单元的羟乙基化双酚A型环氧树脂中的一种或一种以上组合,所述流变改性剂溶解于所述主体环氧树脂,既能调节树脂粘度,又能参与固化反应提供部分交联点。通过调控环氧树脂基体和碳纤维增强体的重量比,可以实现对复合材料力学性能和形状记忆性能的协同优化;热熔预浸料不含溶剂,有利于制备低孔隙含量的形状记忆复合材料,可同时满足航空航天领域对纤维增强复合材料形状记忆性能和力学性能协同要求。