Invention Publication
- Patent Title: 一种基于温度场及材料特性的激光切割参数自适应方法
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Application No.: CN202311183665.6Application Date: 2023-09-14
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Publication No.: CN116967630APublication Date: 2023-10-31
- Inventor: 高博 , 郑天昊 , 王宇 , 张姗 , 梁凯辉 , 何俊 , 吴戈 , 汝玉星 , 孙雅东 , 顾海军 , 刘列
- Applicant: 吉林大学
- Applicant Address: 吉林省长春市长春高新技术产业开发区前进大街2699号
- Assignee: 吉林大学
- Current Assignee: 吉林大学
- Current Assignee Address: 吉林省长春市长春高新技术产业开发区前进大街2699号
- Agency: 长春吉大专利代理有限责任公司
- Agent 王恩远
- Main IPC: B23K26/38
- IPC: B23K26/38 ; B23K26/70

Abstract:
本发明的一种基于温度场及材料特性的激光切割参数自适应方法属于特种加工领域,主要步骤包括:将板材切割成预调试板材及待加工板材;预切割以获取优化的激光功率、切割速度和切割焦距参数;对待加工板材进行加工作业;建立激光切割质量与激光功率、切割速度和焦距的经验公式。本发明不仅提供了一种参数自适应的激光切割方法,提高了切割质量,同时对于每一种材料都建立了其与激光功率、切割速度、焦距之间的经验公式,在下次加工该种材料时能够更快速地找到适合的相应参数。
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