发明授权
- 专利标题: 一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备
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申请号: CN202310766044.4申请日: 2023-06-27
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公开(公告)号: CN116953967B公开(公告)日: 2024-05-03
- 发明人: 蒙阳辉 , 余权胜 , 储士红 , 杜建伟 , 詹文才
- 申请人: 安徽中显智能机器人有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市巢湖经济开发区金巢大道与濡须路交叉口A-01
- 专利权人: 安徽中显智能机器人有限公司
- 当前专利权人: 安徽中显智能机器人有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市巢湖经济开发区金巢大道与濡须路交叉口A-01
- 代理机构: 芜湖思诚知识产权代理有限公司
- 代理商 房文亮
- 主分类号: G02F1/13
- IPC分类号: G02F1/13 ; B65B69/00 ; B65H5/08 ; B65G49/06 ; H05K3/00 ; H05K3/28 ; G02F1/1339
摘要:
本发明公开了一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备,包括固定台、机架、电控组件、调整组件、撕膜组件、移动组件和拍摄组件,所述电控组件与调整组件、撕膜组件、移动组件以及拍摄组件均电连接,所述固定台连接有贴胶组件和包边组件,所述贴胶组件和包边组件共同连接有转运组件,所述转运组件的两端分别连接有起点平台和终点平台,所述包边组件包括与固定台连接的包边台和拍摄组件,所述包边台连接有封装组件,所述包边台连接有移动组件,所述包边台连接有固定液晶屏的定位组件。本发明的优点是,可以快速进行液晶屏的tape胶的封胶和包边工作,提高加工效率,方便操作。
公开/授权文献
- CN116953967A 一种PCB元器件保护性封装胶的封装装备 公开/授权日:2023-10-27