发明公开
- 专利标题: 一种低摩擦聚烯烃材料及其制备方法和应用
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申请号: CN202310439205.9申请日: 2023-04-23
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公开(公告)号: CN116925457A公开(公告)日: 2023-10-24
- 发明人: 李计彪 , 陈平绪 , 叶南飚 , 付晓 , 邓建清 , 陈延安
- 申请人: 金发科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
- 专利权人: 金发科技股份有限公司
- 当前专利权人: 金发科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
- 代理机构: 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 苏晶晶
- 主分类号: C08L23/08
- IPC分类号: C08L23/08 ; C08L83/04 ; C08K3/22 ; G02B6/44
摘要:
本发明公开了一种低摩擦聚烯烃材料及其制备方法和应用,涉及改性高分子材料技术领域。本发明的低摩擦聚烯烃材料,以重量份数计,包括如下组分:聚乙烯15‑30份,聚烯烃类弹性体10‑25份,无机填充粉体40~60份,润滑剂3‑5份,抗氧剂1‑4份,其中,聚乙烯的硬度为50D‑60D,聚烯烃类弹性体的硬度为70‑95A,润滑剂为有机硅油和/或硅酮母粒。本发明的低摩擦聚烯烃材料中含有特定硬度的聚乙烯和聚烯烃类弹性体,且采用了特定的润滑剂机硅油和/或硅酮母粒,通过各组分的协同作用显著改善了聚烯烃材料的摩擦系数,得到了一种低摩擦聚烯烃材料。