Invention Grant
- Patent Title: 一种无机非金属材料烧制送料装置
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Application No.: CN202310911926.5Application Date: 2023-07-24
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Publication No.: CN116853752BPublication Date: 2024-01-16
- Inventor: 王超 , 陈勇 , 陈迎
- Applicant: 山东中和金石科技集团股份有限公司
- Applicant Address: 山东省淄博市高新区民达路5号
- Assignee: 山东中和金石科技集团股份有限公司
- Current Assignee: 山东中和金石科技集团股份有限公司
- Current Assignee Address: 山东省淄博市高新区民达路5号
- Agency: 北京集知天成知识产权代理事务所
- Agent 景梅
- Main IPC: B65G35/00
- IPC: B65G35/00 ; B28B17/00
Abstract:
本发明涉及无机非金属材料加工技术领域,特别涉及一种无机非金属材料烧制送料装置。包括隔腔板,以及固定连接在隔腔板底部四角位置的支腿,各支腿外侧安装有轨道行驶轮,轨道行驶轮滚动连接在送料铁轨上,送料铁轨安装在地面上,所述无机非金属材料烧制送料装置还包括:锁位机构,设在隔腔板上侧,用于对砖块进行分组固定;清轨机构,对称设在前侧左右支腿上,用于对掉落在送料铁轨上的碎砖石进行拨开处理。本发明所采用的锁位机构,能够使砖块稳定运输,避免出现砖块批量倾倒的问题,本发明所采用的清轨机构,能够避免碎砖块阻碍轨道行驶轮的运动,影响砖块的送料时间。(56)对比文件KR 102266826 B1,2021.06.18US 3402834 A,1968.09.24US 4083275 A,1978.04.11WO 9004146 A1,1990.04.19
Public/Granted literature
- CN116853752A 一种无机非金属材料烧制送料装置 Public/Granted day:2023-10-10
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IPC分类: