本发明涉及硅基光子集成技术，尤其涉及一种激光器和硅光芯片的双透镜耦合封装方法，首先，激光器芯片和硅光芯片按照从前到后的位置摆放并贴装于衬底上；其中，所述硅光芯片上设置第一波导阵列和用于获取波导中光功率的第一探测器阵列；将准直透镜放置于激光器芯片和硅光芯片之间，调整准直透镜的位置，基于第一探测器阵列记录的耦合进主波导、辅助波导的光电流大小及光电流分布来确定准直透镜位置，从而固化准直透镜；将聚焦透镜放置于准直透镜和硅光芯片之间，调整聚焦透镜的位置，基于第一探测器阵列记录的耦合进主波导和辅助波导的光电流大小来确定聚焦透镜位置，从而固化聚焦透镜。本发明系统简单、低成本、效率高。