发明公开
- 专利标题: 基于基片集成波导的双频双极化天线
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申请号: CN202310038910.8申请日: 2023-01-13
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公开(公告)号: CN116759816A公开(公告)日: 2023-09-15
- 发明人: 吴先良 , 陈志朋 , 张忠祥 , 吴博 , 孔勐 , 张量
- 申请人: 安徽大学
- 申请人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区九龙路111号
- 专利权人: 安徽大学
- 当前专利权人: 安徽大学
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区九龙路111号
- 代理机构: 合肥市科融知识产权代理事务所
- 代理商 王家培
- 主分类号: H01Q13/02
- IPC分类号: H01Q13/02 ; H01Q1/00 ; H01Q1/24 ; H01Q9/16
摘要:
本发明适用于天线技术领域,提供了基于基片集成波导的双频双极化天线,包括:介质层、对称振子、第一金属层和第二金属层,所述第一金属层和第二金属层分别设置在所述介质层的第一表面和第二表面;所述第一金属层的第二表面与所述第二金属层的第一表面通过呈喇叭状排列设置在所述介质层中的第二金属化通孔连接,以构成喇叭天线;所述喇叭天线的窄端口内嵌有第四金属化通孔,该第四金属化通孔靠近所述第二金属层的一端用于连接同轴插针结构。本发明通过设置的对称振子和微带馈线等构成的偶极子天线,与喇叭天线构成双频双极化天线,实现了双极化辐射,能够覆盖整个5G毫米波频段,并且还具有结构简单、紧凑、剖面低及易于集成等优点。
公开/授权文献
- CN116759816B 基于基片集成波导的双频双极化天线 公开/授权日:2023-10-27