- 专利标题： 石墨烯和氮化硼复合强化AM60B镁合金基复合材料及电弧增材制备结构件的方法
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申请号： CN202310681659.7申请日： 2023-06-09
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公开(公告)号： CN116694970A公开(公告)日： 2023-09-05
- 发明人: 徐春杰 , 王永清 , 崔雨轩 , 李楠 , 温禹 , 麻泽轩 , 傅庆坤 , 王兰鹏 , 杨永恒 , 李镇科 , 隋尚 , 武向权 , 郭灿 , 张忠明 , 丹·谢赫特曼
- 申请人： 西安理工大学
- 申请人地址： 陕西省西安市碑林区金花南路5号
- 专利权人： 西安理工大学
- 当前专利权人： 西安理工大学
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市碑林区金花南路5号
- 代理机构： 西安弘理专利事务所
- 代理商 徐瑶
- 主分类号： C22C23/02
- IPC分类号： C22C23/02 ; C22C32/00 ; B22F9/04 ; B22F10/20 ; B33Y10/00 ; B33Y70/10 ; B33Y80/00 ; B33Y40/10 ; B22F10/50
摘要：
本发明公开石墨烯和氮化硼复合强化AM60B镁合金基复合材料，按重量百分比由以下原料组分组成：GR粉1.6‑2.5％、c‑B3N4颗粒1‑10％、余量为半固态射压用AM60B镁合金颗粒，以上各组分重量百分比之和为100％。该材料解决了单层石墨烯GR与镁合金基体α‑Mg晶粒界面问题，避免了二者界面出现微裂纹问题；还公开了一种电弧增材制备结构件的方法，使用上述的石墨烯和氮化硼复合强化AM60B镁合金基复合材料为原料。
