本发明提供了一种内存条焊接镀敷装置及焊接方法，该装置包括滑轨，所述滑轨的一侧设有镀敷机构，所述滑轨上滑动设有用于放置内存线路板的移动座，所述移动座上转动设有转动板，所述转动板两侧安装有U型板a，所述U型板a内安装有多组方形管，所述方形管数量与内存芯片一侧针脚数量相同，所述方形管内开设有凹槽。本发明通过将内存芯片放在转动板上，导电板向内存芯片的各个针脚通入电流，焊接前先对内存芯片进行检测，焊接完成后，驱动转动板向内转动，使方形管底部的导电板与凝固的锡焊点接触，对焊接点进行通电检测是否有虚焊，操作简单，不需要将内存条取下来移动至另外一个工位单独检测，提高了生产效率。