发明授权
- 专利标题： 一种银纳米线封端剂及其制备方法和应用
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申请号： CN202310883255.6申请日： 2023-07-19
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公开(公告)号： CN116589636B公开(公告)日： 2023-09-22
- 发明人: 王宇 , 朱广东 , 陈占 , 郭永江 , 贾荣凯
- 申请人： 上海宇昂水性新材料科技股份有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区新元南路600号12幢103室
- 专利权人： 上海宇昂水性新材料科技股份有限公司
- 当前专利权人： 上海宇昂水性新材料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区新元南路600号12幢103室
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 宫美玲
- 主分类号： C08F251/00
- IPC分类号： C08F251/00 ; C08F2/38 ; B22F9/24 ; C08F226/10
摘要：
本发明提供一种银纳米线封端剂及其制备方法和应用，所述银纳米线封端剂包括淀粉‑乙烯基吡咯烷酮接枝共聚物；所述淀粉‑乙烯基吡咯烷酮接枝共聚物的制备原料包括羟烷基淀粉、氢氧化钠溶液、二硫化碳、溴代有机物、乙烯基吡咯烷酮、引发剂和溶剂。本发明通过将淀粉‑乙烯基吡咯烷酮接枝共聚物作为银纳米线封端剂，可制备窄直径、高长径比、尺寸均一性高、单分散性好的银纳米线。
公开/授权文献
- CN116589636A 一种银纳米线封端剂及其制备方法和应用 公开/授权日：2023-08-15
