发明公开
- 专利标题: 一种耐高温热处理的金属软磁粉芯的制备方法
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申请号: CN202310470485.X申请日: 2023-04-27
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公开(公告)号: CN116544017A公开(公告)日: 2023-08-04
- 发明人: 武晓勇 , 周浩然
- 申请人: 凤阳德珑电子科技有限公司
- 申请人地址: 安徽省滁州市凤阳县经济开发区凤翔大道南侧
- 专利权人: 凤阳德珑电子科技有限公司
- 当前专利权人: 凤阳德珑电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省滁州市凤阳县经济开发区凤翔大道南侧
- 代理机构: 北京华仁联合知识产权代理有限公司
- 代理商 甘春燕
- 主分类号: H01F41/02
- IPC分类号: H01F41/02 ; H01F1/12 ; H01F1/20 ; H01F1/22
摘要:
本发明属于软磁粉芯制备技术领域,尤其是一种耐高温热处理的金属软磁粉芯的制备方法,现提出以下方案,包括制备金属软磁粉末‑利用设备进行绝缘包覆处理‑利用设备压制成型‑多次热处理,其中设备包括箱体,所述箱体外壁固定连接有多个进料管,所述箱体底部外壁固定连接有底箱,所述箱体内壁设置有搅拌机构,所述搅拌机构底部设置有研磨机构,本发明中通过设置刮料机构可以对箱体内的残留的原料进行刮拭,避免浪费,通过设置顶部压制机构可以对进入底箱的原料顶部进行压制处理,通过设置通过设置顶部压制机构可以对进入底箱的原料底部进行压制处理,实现了双向同时压制的目的,保证原料的成型效果。