本发明公开了可双重定位的电路板钻孔设备，属于电路板加工设备技术领域，包括底板和钻孔台，所述底板的上表面固定连接有钻孔台，钻孔台的正面设置有定位机构，钻孔台内设置有固定机构，钻孔台的上表面开设有加工槽，钻孔台的下表面对应第二通孔的位置开设有空腔。本发明中，通过设置钻孔机构，电机工作时能够带动钻杆旋转，钻杆能够对电路板进行钻孔，而电动推杆伸长或收缩能够带动第二连接板上下移动，第二连接板通过顶板带动电机上下移动，电机能够带动钻杆上下移动对电路板钻孔，此时磨块能够有效将电路板钻孔时产生的凸起磨平，在钻孔的同时达到对钻孔磨平的作用，方便电路板后续的加工和使用。