• 专利标题: 一种PCB板表面处理用浸锡装置
  • 申请号: CN202310693227.8
    申请日: 2023-06-13
  • 公开(公告)号: CN116528507A
    公开(公告)日: 2023-08-01
  • 发明人: 李红梅
  • 申请人: 李红梅
  • 申请人地址: 广东省揭阳市榕城区东兴埔上村中座围五巷101号
  • 专利权人: 李红梅
  • 当前专利权人: 李红梅
  • 当前专利权人地址: 广东省揭阳市榕城区东兴埔上村中座围五巷101号
  • 主分类号: H05K3/34
  • IPC分类号: H05K3/34 H05K3/00
一种PCB板表面处理用浸锡装置
摘要:
本发明涉及PCB板生产技术领域,尤其涉及一种PCB板表面处理用浸锡装置。本发明提供一种能够将浸锡工序自动化的PCB板表面处理用浸锡装置。一种PCB板表面处理用浸锡装置,包括有装置台、第一固定杆和第二固定杆等,装置台右侧开设有储液槽,第一固定杆和第二固定杆有左至右对称固接在装置台上,还包括有连接板、放置板和第一夹块等,连接板转动连接在后侧第一固定杆上,连接板上均匀固接有放置板,第一夹块对称转动连接在连接板上且二者之间连接有第一扭力弹簧。通过齿盘上的凸块带动连接板进行规律性转动,而齿盘将持续性推动夹杆做出抓取和放置的浸锡动作,送料框内堆叠的PCB板将依次进行浸锡而后放置于放置板上进行速干。
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