发明授权
- 专利标题: 生长高质量碳化硅晶体的装置及方法
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申请号: CN202310722010.5申请日: 2023-06-19
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公开(公告)号: CN116463728B公开(公告)日: 2023-08-15
- 发明人: 林育仪 , 刘曦 , 余明轩 , 陈增强
- 申请人: 通威微电子有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内
- 专利权人: 通威微电子有限公司
- 当前专利权人: 通威微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内
- 代理机构: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理商 杨勋
- 主分类号: C30B29/36
- IPC分类号: C30B29/36 ; C30B23/00
摘要:
本发明提供了一种生长高质量碳化硅晶体的装置、方法,涉及碳化硅晶体生长领域,该装置包括坩埚、保温层、感应线圈及感应发热环,坩埚的顶部设置有籽晶,保温层设置于坩埚的外侧,感应线圈围绕保温层设置,感应发热环设置于保温层内且围绕籽晶设置,感应发热环的内壁与坩埚的外壁间隔设置且被保温层阻隔。该装置及配套的方法通过在坩埚的顶部位置增设感应发热环,可以改变感应线圈通电时坩埚顶部位置的磁场,使得坩埚顶部位置产生的热量减少,温度降低,从而增大坩埚轴向上的温度梯度,提高碳化硅晶体的生长速率,同时减小坩埚径向上的温度梯度,提高碳化硅晶体的生长质量。
公开/授权文献
- CN116463728A 生长高质量碳化硅晶体的装置、方法及碳化硅晶体 公开/授权日:2023-07-21
IPC分类: