发明授权
- 专利标题: 一种焊接质量评估方法及系统
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申请号: CN202310710646.8申请日: 2023-06-15
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公开(公告)号: CN116452588B公开(公告)日: 2023-10-31
- 发明人: 张聪 , 冷文龙 , 陈瑶 , 王司恺 , 石伦
- 申请人: 苏州松德激光科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市张家港市大新镇新创路3号D幢一楼
- 专利权人: 苏州松德激光科技有限公司
- 当前专利权人: 苏州松德激光科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市张家港市大新镇新创路3号D幢一楼
- 代理机构: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- 代理商 李柏柏
- 主分类号: G06T7/00
- IPC分类号: G06T7/00 ; G06T7/11
摘要:
本申请涉及焊接检测技术领域,提供一种焊接质量评估方法及系统。通过划分电路板获得P个网格区域,在焊接电路板后通过焊点电学检测获得P个检测结果进而获得P个第一焊点质量评估信息,采集图像并分割获得P个网格区域图像分割结果P个第二焊点质量评估信息,采用加权规则对两个焊点质量评估信息计算生成焊接质量评估结果。解决现有技术中存在对于电路板焊接质量评估往往基于人工经验存在评估维度单一、评估结果主观性较强,不能真实反映电路板焊接缺陷,对于电路板焊接质量问题的解决的参考性较弱的技术问题,实现了对电路板焊接质量进行智能化的多维评估,提高焊接质量评估结果的科学性和可信度的技术效果。
公开/授权文献
- CN116452588A 一种焊接质量评估方法及系统 公开/授权日:2023-07-18