Invention Grant
- Patent Title: 陶瓷雾化芯制备方法和应用
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Application No.: CN202111661317.6Application Date: 2021-12-31
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Publication No.: CN116410016BPublication Date: 2024-08-02
- Inventor: 邱伟华
- Applicant: 深圳市卓尔悦电子科技有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和一北方科技园28栋一层至三层;28栋六层;29栋二层B;8栋一层C
- Assignee: 深圳市卓尔悦电子科技有限公司
- Current Assignee: 深圳市卓尔悦电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和一北方科技园28栋一层至三层;28栋六层;29栋二层B;8栋一层C
- Agency: 常州智慧腾达专利代理事务所
- Agent 曹军
- Main IPC: C04B38/06
- IPC: C04B38/06 ; C04B35/565 ; C04B35/622 ; A24F47/00 ; A24F40/46

Abstract:
本发明提供了一种陶瓷雾化芯制备方法与应用。本发明提供的陶瓷雾化芯制备方法,通过压制成型及烧结工艺,在多孔绝缘陶瓷体上成型有多孔导电陶瓷体,形成底层多孔绝缘陶瓷体和顶层多孔导电陶瓷体的复合型陶瓷雾化芯,保证陶瓷雾化芯具有持续、均匀的导液性能,能够快速、充分地进行导液,避免陶瓷雾化芯发生干烧。并且,陶瓷雾化芯的顶层多孔导电陶瓷体自身通电发热,雾化温度分布均匀。此外,本发明实施例陶瓷雾化芯制备方法加工工艺简单,加工制备的陶瓷雾化芯底层多孔绝缘陶瓷体和顶层多孔导电陶瓷体是通过真空烧结工艺一体成型,强度高,不易开裂,不会出现底层多孔绝缘陶瓷体和顶层多孔导电陶瓷体分离的情况,延长陶瓷雾化芯的使用寿命。
Public/Granted literature
- CN116410016A 陶瓷雾化芯制备方法和应用 Public/Granted day:2023-07-11
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