一种TO封装结构上料装置，属于光电通信部件制造或物料输送技术领域，其包括输送机构，输送机构的一端设有调姿机构，输送机构的另一端设有转移机构，输送机构的另一端还设有摆放机构。本发明先通过调姿机构对TO封装结构的姿态进行调节，从而使得TO封装结构按照预定的姿态在输送机构的带动下进行输送，并且输送机构在进行TO封装结构转移时，能够却把TO封装结构的姿态不会发生变化。而转移机构能对TO封装结构进行夹持，并且将TO封装结构转移放置在放置板上，而摆放机构又能带动放置板进行移动，进而确保转移机构能将TO封装结构逐个的放置在放置板上。通过上述的方式显著的提高了TO封装结构放置时的效率和精确度。