Invention Publication
- Patent Title: 电致发光型微胶囊芯材及其制备方法
-
Application No.: CN202310242451.5Application Date: 2023-03-14
-
Publication No.: CN116396744APublication Date: 2023-07-07
- Inventor: 张爱刚 , 张爱斌 , 孙志成 , 刘铭 , 胡海清
- Applicant: 扬州市祥华新材料科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省扬州市高邮市高邮镇卫星路1号
- Assignee: 扬州市祥华新材料科技有限公司
- Current Assignee: 扬州市祥华新材料科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省扬州市高邮市高邮镇卫星路1号
- Agency: 北京文苑专利代理有限公司
- Agent 周会
- Main IPC: C09K11/02
- IPC: C09K11/02 ; C09K11/06 ; H10K50/11 ; H10K50/115 ; H10K50/12

Abstract:
本发明提出了一种电致发光型微胶囊芯材及其制备方法,芯材包括:电致磷光发光材料、四针状氧化锌晶须和量子点,所述电致磷光发光材料:四针状氧化锌晶须:量子点的质量比为1:(1‑3):(5‑7),芯材的制备方法包括:将经过磁控溅射镀膜处理的四针状氧化锌晶须与量子点按质量比混合均匀后,得到第一混合物,将第一混合物与电致磷光发光材料按质量比进行混合,得到电致发光型微胶囊芯材。本发明的电致发光型微胶囊芯材发光光谱色域均匀,能够明显降低蓝光的强度。
Public/Granted literature
- CN116396744B 电致发光型微胶囊芯材及其制备方法 Public/Granted day:2024-01-09
Information query