发明授权
- 专利标题： 一种低介电损耗无纺布及其制备及其应用
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申请号： CN202111598907.9申请日： 2021-12-24
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公开(公告)号： CN116334949B公开(公告)日： 2024-08-30
- 发明人: 梁伟 , 柴颂刚 , 刘潜发 , 郝良鹏
- 申请人： 广东生益科技股份有限公司
- 申请人地址： 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
- 专利权人： 广东生益科技股份有限公司
- 当前专利权人： 广东生益科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 陈小龙
- 主分类号： D21H13/40
- IPC分类号： D21H13/40 ; D21H21/14 ; D21H17/34 ; D21H17/35 ; D21H17/53 ; D21H17/54 ; C08J5/24 ; H05K1/03 ; B32B17/02 ; B32B15/20 ; B32B15/14 ; B32B9/00 ; B32B9/04 ; B32B27/04 ; B32B37/06 ; B32B37/10 ; B32B38/08 ; B32B38/16
摘要：
本发明提供一种低介电损耗无纺布及其制备及其应用，所述低介电损耗无纺布由无机纤维和粘结剂组成，所述的粘结剂为含氟树脂乳液、聚烯烃乳液、聚苯醚树脂或氰酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合。本发明的无纺布介电性能好，增强效果明显，能满足高频通信领域对覆铜板材料的各项性能要求。
公开/授权文献
- CN116334949A 一种低介电损耗无纺布及其制备及其应用 公开/授权日：2023-06-27
