发明公开
- 专利标题: 一种基于电阻极速生热与辐射均化加热双热源的真空钎焊装备及方法
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申请号: CN202310474232.X申请日: 2023-04-27
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公开(公告)号: CN116329691A公开(公告)日: 2023-06-27
- 发明人: 占小红 , 刘云浩 , 王建峰 , 李悦
- 申请人: 南京航空航天大学
- 申请人地址: 江苏省南京市江宁区将军大道29号
- 专利权人: 南京航空航天大学
- 当前专利权人: 南京航空航天大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市江宁区将军大道29号
- 主分类号: B23K1/008
- IPC分类号: B23K1/008 ; B23K3/047 ; B23K3/08 ; B23K1/20 ; B23K1/00
摘要:
本发明公开了一种基于电阻极速生热与辐射均化加热双热源的真空钎焊装备及方法,包括加热室、待焊工件、电阻加热装置、加热钼带结构和控制柜,其特征在于加热室内上下方分别安装有夹持装置和升降装置从而实现对待焊工件的稳定装夹,电阻加热装置和加热钼带结构二者配合实现对待焊工件的双热源加热真空钎焊。红外测温传感器设置在加热室内部,实现对待焊工件实时温度的监测并反馈至控制柜内系统。本发明效果:在真空或保护气氛条件下通过电阻极速加热与辐射均化加热双热源共同加热待焊工件,实现钎料的快速升温和界面处元素的均匀扩散,提高真空钎焊炉内钎焊的效率和焊缝处力学性能的均一性。
IPC分类: