发明公开
- 专利标题: 一体式盖、电子设备以及用于制作一体式盖的方法
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申请号: CN202111477753.8申请日: 2021-12-06
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公开(公告)号: CN116234218A公开(公告)日: 2023-06-06
- 发明人: 金秋 , 胡轶 , 魏文雄 , 蔡明
- 申请人: 华为技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 落爱青
- 主分类号: H05K5/03
- IPC分类号: H05K5/03 ; H05K5/02
摘要:
本申请提供一种一体式盖、电子设备以及用于制作一体式盖的方法。一体式盖包括陶瓷盖体、陶瓷透光部和至少两个陶瓷电极。陶瓷盖体和陶瓷电极通过第一工艺形成一体结构,陶瓷盖体和陶瓷透光部通过第二工艺形成一体结构。陶瓷透光部贯穿陶瓷盖体,该至少两个陶瓷电极位于陶瓷盖体的表面或者贯穿陶瓷盖体。本申请的一体式盖可以实现电子设备的后盖为一体式结构,从而减少连接缝隙。并且,一体式结构可以增强后盖的结构强度,从而提升电子设备的使用寿命,并且有利于实现电子设备的轻薄化。