本发明涉及真空镀膜领域，尤其是基于多晶片转换的晶控探头及晶控系统，包括伺服电机、探头组件、以及连接所述伺服电机和所述探头组件的转轴，所述探头组件包括与所述转轴连接的探头本体、以及套设于所述探头本体远离所述伺服电机一侧的盖体，所述探头本体朝向所述盖体的一端上设有多个晶片装配位，所述盖体对应所述晶片装配位设有通孔，所述伺服电机通过所述转轴带动多个所述晶片装配位相对所述通孔转动换位。本申请提供的基于多晶片转换的晶控探头及晶控系统，其能够实现任意位数晶片的转换和精确定位，成本较低，使用方便，有利于生产制作更多高级镀膜产品。