- 专利标题: 3D打印的路径填充方法、装置、设备及可读存储介质
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申请号: CN202310494987.6申请日: 2023-05-05
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公开(公告)号: CN116214931B公开(公告)日: 2023-07-25
- 发明人: 邵乙迪 , 李博文 , 李建杰 , 毕云杰 , 饶衡
- 申请人: 季华实验室
- 申请人地址: 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号
- 专利权人: 季华实验室
- 当前专利权人: 季华实验室
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号
- 代理机构: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
- 代理商 丁志新
- 主分类号: B29C64/386
- IPC分类号: B29C64/386 ; B33Y50/00
摘要:
本发明公开了一种3D打印的路径填充方法、装置、设备及可读存储介质,涉及3D打印技术领域。所述3D打印的路径填充方法包括以下步骤获取目标工件的模型切片文件和工艺参数,其中所述模型切片文件包括目标工件的各切片分层对应的分层数据;根据所述工艺参数,基于多个预设线程分别对各所述分层数据进行区域划分,获得各所述切片分层的分层划分区域;基于各所述预设线程同时对各所述切片分层的分层划分区域进行路径填充,获得各所述切片分层的分层填充路径;根据各所述分层填充路径,生成所述目标工件的填充路径文件。本发明提高了对于3D打印路径填充的效率。
公开/授权文献
- CN116214931A 3D打印的路径填充方法、装置、设备及可读存储介质 公开/授权日:2023-06-06