本发明涉及焊接的技术领域，提供了一种灯带PCB的焊接方法，包括：S1：预备第一基板和第二基板；将所述第一基板的一端边缘开设有第一缺口；S2：在所述第一基板上形成延伸至所述第一缺口的第一电路，在所述第二基板上形成延伸至所述第二基板一端的第二电路；S3：将所述第一基板上有所述第一缺口的一端叠放在所述第二基板的一端上；S4：在所述第一缺口内焊接所述第一基板和所述第二基板，部分连接第一基板和所述第二基板的焊料堆积在所述第一缺口内；所述第一电路和所述第二电路通过所述第一缺口内的所述焊料导电连接。