- 专利标题: 一种闭孔型阻燃导热发泡硅胶片及其制备方法
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申请号: CN202310214186.X申请日: 2023-03-08
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公开(公告)号: CN116178961A公开(公告)日: 2023-05-30
- 发明人: 李彦民 , 余珍琴 , 张艳
- 申请人: 深圳市森日有机硅材料股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区四方埔村1号I栋、C栋厂房
- 专利权人: 深圳市森日有机硅材料股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市森日有机硅材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区四方埔村1号I栋、C栋厂房
- 代理机构: 广州科沃园专利代理有限公司
- 代理商 王静
- 主分类号: C08L83/04
- IPC分类号: C08L83/04 ; C08L83/07 ; C08L83/05 ; C08K7/18 ; C08K3/04 ; C08K3/22 ; C08K7/28 ; C08K13/04 ; C08J9/00
摘要:
本发明属于硅橡胶材料技术领域,具体涉及一种闭孔型阻燃导热发泡硅胶片及其制备方法。本发明提供的闭孔型阻燃导热发泡硅胶片,包括A组分和B组分,所述A组分包括如下原料:液体基胶,羟基硅油,导热填料,阻燃填料,匀泡剂,铂金催化剂;所述B组分包括如下原料:液体基胶,羟基硅油,导热填料,阻燃填料,匀泡剂,端含氢硅油,侧含氢硅油,炔醇类抑制剂。本发明提供的闭孔型阻燃导热发泡硅胶片,减少了生产步骤,提高了生产效率,有效的降低了导热硅胶的密度;同时组分中无需另外添加发泡剂,无毒无害,安全性高,工艺简单,适合批量化工业生产和应用。
公开/授权文献
- CN116178961B 一种闭孔型阻燃导热发泡硅胶片及其制备方法 公开/授权日:2023-08-29