本发明公开了一种内埋式电源芯片封装件及其制作方法，方法包括分别提供封装基板、待封装电感和待封装电源芯片；将所述待封装电感内埋在所述封装基板的内部，得到第一封装件；将所述待封装电源芯片贴装在所述第一封装件的外表面，得到第二封装件；对所述第二封装件进行塑封，得到目标封装件。本发明中塑封只需要依据待封装电源芯片的厚度，而无需依据待封装电感的厚度，形成的内埋式结构能有效降低塑封所形成的塑封体的厚度，从而减少塑封树脂用量，使其与现有的塑封工艺相兼容，满足自动生产的要求，能适应自动化大规模生产要求，同时较薄的塑封体具有较好的散热性能，还满足了电源芯片封装件的散热需求。