Invention Publication
- Patent Title: 一种气孔喷气冷却方法及装置
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Application No.: CN202310304268.3Application Date: 2023-03-27
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Publication No.: CN116103631APublication Date: 2023-05-12
- Inventor: 王勇 , 吴涛
- Applicant: 合肥东昇机械科技有限公司
- Applicant Address: 安徽省合肥市经济技术开发区集贤路2606号
- Assignee: 合肥东昇机械科技有限公司
- Current Assignee: 合肥东昇智能装备股份有限公司
- Current Assignee Address: 231299 安徽省合肥市经济技术开发区集贤路2606号
- Agency: 安徽万幸合盛知识产权代理事务所
- Agent 钟忠
- Main IPC: C23C14/56
- IPC: C23C14/56 ; C23C16/54

Abstract:
本发明涉及镀膜加工领域,公开了一种气孔喷气冷却方法及装置,其中装置包括基材和以供基材绕过的导热辊,导热辊的两侧均设置有导向辊,所述导热辊的内部固定安装有中心轴,导热辊上设置有用于实现基材热量传递的冷却组件,当冷却组件启动时可释放气体并使气体填充在基材和导热辊之间的间隙。本发明可以均匀同步地向基材和导热辊之间的凹凸不平处填充气体,用气体作为传导热量的介质,来填充基材和导热辊之间的间隙,从而实现热量传递并减少基材的热损伤;整体设计简单,且可以与现有的其他基材贴辊方式配合使用,导热效果更好且实用性更高。
Public/Granted literature
- CN116103631B 一种气孔喷气冷却方法及装置 Public/Granted day:2024-04-23
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IPC分类: