发明公开
- 专利标题: 一种木质板材芯板大模块胶合生产工艺及装置
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申请号: CN202310147723.3申请日: 2023-02-22
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公开(公告)号: CN116100640A公开(公告)日: 2023-05-12
- 发明人: 李泽云 , 张伟华 , 李杰 , 张明龙
- 申请人: 湖南宏森新材料科技有限责任公司
- 申请人地址: 湖南省益阳市桃江县鲊埠回族乡同心民族工业园
- 专利权人: 湖南宏森新材料科技有限责任公司
- 当前专利权人: 湖南宏森新材料科技有限责任公司
- 当前专利权人地址: 湖南省益阳市桃江县鲊埠回族乡同心民族工业园
- 主分类号: B27D1/06
- IPC分类号: B27D1/06 ; B27D1/08 ; B27D3/00 ; B27G11/00
摘要:
本发明公开了一种木质板材芯板大模块胶合生产工艺及装置,包括装置底座,还包括:多个连接板,分别采用螺钉连接在装置底座的顶部前后两端;胶合机构,胶合机构包括多个电动伸缩缸,多个电动伸缩缸一侧采用螺钉分别连接在多个连接板一侧,且电动伸缩缸远离连接板的一端采用螺钉连接有凹型板。本发明通过多个连接板上的电动伸缩缸和凹型板内的涂胶刷毛,可以利用凹型板上的涂胶刷毛对木质板材芯板的双面进行涂胶,而且在涂胶的过程中,经过电动伸缩缸带动涂胶刷毛和旋转杆移动,能够抵住不同尺寸的木质板材芯板,对不同尺寸的木质板材芯板进行涂胶。