发明公开
- 专利标题: 一种轻质、亲锂复合集流体及其制备方法
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申请号: CN202310169817.0申请日: 2023-02-27
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公开(公告)号: CN116093338A公开(公告)日: 2023-05-09
- 发明人: 方晓亮 , 王小琪 , 王超志 , 郑南峰
- 申请人: 厦门大学
- 申请人地址: 福建省厦门市思明南路422号
- 专利权人: 厦门大学
- 当前专利权人: 厦门大学
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市思明南路422号
- 代理机构: 厦门市首创君合专利事务所有限公司
- 代理商 游学明
- 主分类号: H01M4/66
- IPC分类号: H01M4/66 ; H01M10/058 ; H01M10/0525
摘要:
本发明涉及一种轻质、亲锂复合集流体及其制备方法,其步骤包括:使用硝酸铜和还原剂滴入含有表面活性的溶液合成尺寸均匀的铜纳米颗粒;通过离心洗涤除去铜纳米颗粒分散液中的杂质;将铜颗粒分散在修饰液中并通过热处理在表面修饰上甲酸根保护层;将修饰后的抗氧化、亲锂铜颗粒离心后加入铜胺配体制成铜浆,并涂敷在聚合物基底材料上;再通过氮气氛低温烧结获得复合集流体。这种复合集流体质量轻,能够提高电池重量密度;亲锂铜颗粒的使用可以有效调控锂金属的沉积行为、抑制锂枝晶的生成;有望应用于构建高能量密度锂金属电池。